导热灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。

双组份有机硅灌封胶特点：

可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。

操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；粘接材料广泛，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。

具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性；固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性。

耐候性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作。

产品性能表：

有机硅灌封胶用途：用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
使用工艺：
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80°C下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。

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