网站地图中文版|English
全国服务热线:
400-662-8218

客服电话:400-662-8218

您现在的位置:首页> 产品中心 > 导热矽胶布系列 > 导热矽胶布

产品中心
  • BM120,150,180,K46.jpg
  • BM120,150,180,K42.jpg
  • 2BMK4.jpg

产品简介

规格:片材、模切、卷材、带胶和不带胶

材料:玻璃纤维作为基材

型号:JRFT-BM180

适用:功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等

咨询电话:400-662-8218

分享到:

产品介绍 产品参数

导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面,具有高导热性,这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至最小,从而得到最大的散热性能。                                          
优点及特性:
抗拉力强,耐磨,绝缘性能佳,表面无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘导热,此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能,价格实惠,被许多客户所认可,可冲型成任何形状。
应用范围:
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、高温、大功率焊机等
◆ 军工、航空
◆ 发热功率器件
◆ 电子转换设备
◆ 视听产品、TO集成模块
可供规格:
片材、模切、卷材、带胶和不带胶。
产品基本尺寸有 0.18mm*300mm*50m
可根据客户要求加工成不同的形状的片材,也可根据客户需求进行背胶处理

返回顶部佳日丰泰版权所有 2014 © All Rights Reserved | 粤ICP备14087523号-1