导热矽胶片
导热矽胶片
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  • 导热矽胶绝缘片BM-K4

    规格:片材,模切,卷材,带胶和不带胶

    材料:硅胶/玻纤布/聚酰亚胺薄膜

    型号:JRFT—BM-K4

    适用:大功率电源及汽车电子发热模块,马达控制,通讯设备,半导体,IS MOS管,IGBT贴片,强电压,高温,大功率焊机等。

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • 佳日丰泰BM-K4、BM-K6、BM-K10导热绝缘片是在以高性能聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)薄膜基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘材料产品,同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热和绝缘作用。
    导热矽胶片(BM-K4)特点和好处:

    ◆ 导热系数:1.5W/m-k

    ◆ 低紧固压力

    ◆ 光滑和高度的表面

    ◆ 电气绝缘性

    产品性能表:

    可供规格:片材,模切,卷材,带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理

    性能说明:K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材,因此具有高强度的耐电压性,持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜优越的物理性于一体的高端产品。

    导热矽胶片的应用范围:

    1. 大功率电源及汽车电子发热模块
    2. 马达控制、通讯设备
    3. 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
    4. 强电压 高温 大功率焊机等
    5. 军工、航空
    6.发热功率器件
    测试项目
    产品数值
    测试标准
    产品型号
    BM-K4
    ——
    厚度(mm)
    0.16
    ASTM D347
    颜色
    灰色
    Visuai
    厚度公差(mm)
    0.06±0.01
    ASTM D347
    连续使用温度(℃)
    -60~200
    TGA+DMA
    导热系数(w/m.k)
    1.5 ASTM D5470
    体积电阻(Ω-cm)
    1012
    ASTM D257
    击穿电压(KV)
    6.0
    ASTM D149
    硬度(shore A)
    90±5°
    ASTM D2240
    比重
    3.0 ASTM D729
    拉伸强度(kg/cm2)
    34 ASTM D412
    伸长(%)
    4 ASTM D412
    环保(6)
    Check out
    IEC 62321
    卤素
    Check out
    EN 14582
    阻燃等级
    94-V-1
    UL NO:E341634