佳日丰导热材料整体性能一览

佳日丰专注导热绝缘材料研究生产已有多年经验，无论产品质量或是价格都在业内具有一定的优势，售后服务更是体贴周到，在电子元器件中一直是不可或缺的导热材料供应商。

　　导热材料导热硅脂是由导热性和绝缘性均良好的金属氧化物与聚二甲基硅氧烷和助剂经特殊工艺复合而成的绝缘导热脂膏状物。此产品具有极好的导热性(导热系数:1.0 w/m.k—4.5 w/m.k.)、良好的电绝缘性、良好的耐高低温性(可长期可承受 -50℃ —+200℃)和具有良好的施工艺性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不干、不硬化和不熔解。在我们的电源应用中主要将其涂抹在发热器件与散热器的接触面上作为发热元件与散热基材之间的传热介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热。如在高频变压器，谐振电感，整流桥，大功率三极管，模块电源等与机壳接触的面上涂抹，再用压条和紧固螺钉压紧，从而加速发热元件的热量传导。

　　在我们电源内部热量传导中还用到了矽胶帽套，导热矽胶布。主要应用与大功率三极管与机壳的接触面，高性能导热硅胶片是新一代散热材料，可以解决功率器件和散热铝板表面不光滑，接触不充分的问题，利用导热绝缘硅胶片，对其表面进行填充，起到良好的热转化作用，提高产品的竟争性。它具有高导热(导热系数1.0～1.5 W/m.k ,温度范围:-60--+180度)绝缘(体积电阻 1.0×1012Ω.cm，耐电压>7.5 kv/mm)、防震、阻燃功能。可以有效地防止功率器件及电子元器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高可靠性!在使用到时候在矽胶帽套，导热矽胶布的接触面上涂抹一点导热硅脂，可以起到增加导热绝缘性能的作用。

在电源的内部由于结构的原因一些发热器件很难靠近机壳，而且阻燃导热液体灌封胶的流动性使得很难有效链接它们，此时采用软性导热硅(矽)胶垫来填充发热器件和机壳之间的间隙是一种非常好的办法，软性导热硅(矽)胶垫兼顾了高导热性(导热系数：W/m-k1.2-3.0)、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品物理特性。

上图的方法可以增大发热器件的散热面积，在418电源中曾遇到这类的问题，当时未加软性导热硅(矽)胶垫时，只是发热器件底面向机壳传导热量，发热器件在电源常温工作时的测其温度达到140℃以上，而在加了软性导热硅(矽)胶垫进行间隙填充后，测其温度只有55~65℃。由此可见软性导热硅(矽)胶垫对电源内部热量的传导起着很大的的作用。对提升整机的可靠性也有着很大的意义。下面图表是电源变压器在加胶体前后的温度比较，从中我们可以更加直观看到胶体传导对大功率电源散热系统发挥的作用。

在使用软性导热硅(矽)胶垫时候要注意将其夹紧，如果使用一层显得太薄，可以几层叠加使用，或者与阻燃导热液体灌封胶同时使用，尽可能排掉间隙中的空气，增加其导热率。

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