浅谈导热硅胶片的发展趋势
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热绝缘垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
首先，我们讲解下导热硅胶片在生产工艺和生产方式上的发展趋势：导热硅胶从原本的涂布和压廷两种方式发展到现在的油压成型，该种工艺方式可以大大的提高高热硅胶的厚薄度，最厚的有15MM，最薄可达0.1mm，其导热系数更是高达6.0W/M。
其次，我们来谈论一下导热硅胶片的市场发展趋势：现在，市面上做导热硅胶的厂家很多，且应用广泛，主要应用于光电产业，电脑产业，网络产业，家电产业，半导体照明产业等，目前新能源又是一个发展趋势，必须用到导热材料，而导热硅胶片是电子散热材料中不可缺少的导热材料，由此可见，导热硅胶片的市场前景很大，发展趋势更是不可估量，前途一片光明。
更多关于导热硅胶片的知识可登录佳日丰泰官网：http://www.jrftdz.com在线咨询或直接致电全国免费热线：0755-29304991。
English
18926062175
