在社会上，很多客户并不了解导热硅脂与导热硅胶垫的区别，要知道导热硅脂是一种类似膏状的产品，而导热硅胶垫做 出来的成品是片状的。它们一般常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热 阻，增强封装和散热器之间的导热。
其实，导热硅胶垫与导热硅脂有什么不同，而下面就介绍导热硅胶垫与导热硅脂不用点：
①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加 了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热 硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果 ，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
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