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导热陶瓷系列之-氧化铝陶瓷操作环境温度

发布时间:2016-09-20 16:27:23
发布者:深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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氧化铝陶瓷的操作环境温度,主要是指产品在生产过程中,使用到最高工艺温度,而以生产工艺而言,所使用的温度愈高,相对的制造成本也愈高,且良率不易掌控。佳日丰泰公司生产的的氧化铝陶瓷耐高温1600-1700℃,其导热系数20-25W,烧成温度最高达1780-1800℃。
高温共烧陶瓷工艺本身即因为陶瓷粉末材料成份的不同,其工艺温度约在1300~1600℃之间,而低温共烧陶瓷的工艺温度亦约在850~1000℃之间。此外,高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷在工艺后对必须叠层后再烧结成型,使得各层会有收缩比例问题,为解决此问题相关业者也在努力寻求解决方案中。另一方面,DBC陶瓷覆铜板对工艺温度精准度要求十分严苛,必须于温度极度稳定的1065~1085℃温度范围下,才能使铜层熔炼为共晶熔体,与陶瓷基板紧密结合,若生产工艺的温度不够稳定,势必会造成良率偏低的现象。而在工艺温度与裕度的考量,DPC的工艺温度仅需250~350℃左右的温度即可完成散热基板的制作,完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象,也排除了制造成本费用高的问题。

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