导热硅胶片有哪些优点
随着微电子在市场上的飞速发展，现在电脑机等电子的芯片的尺寸越来越小，而电子的运算速度越来越快，从而电子的发热量也就越来越大，如英特尔处理器终极版在运行时产生的热量最大可达115W，因此这样就对电子芯片的散热能力提出更高的要求。而在市场上软性硅胶片导热材料中的导热硅胶片等软性产品技术也带来大的提升，如设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证电子芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。那现在的导热硅胶片有哪些优点？
1、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
2、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
3、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
4、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
5、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性；
6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
7、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果。
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