大家都知道在电子行业中导热硅胶垫是一种导热介质，主要是用来给电子产品减少热源表面与散热器件接触面之间产生 的接触热阻。其实在电子行业中，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。那么导热硅胶垫在电子行业 中起到什么作用？
其实，随着科技的发展，在现在的生活中电子设备是我们的必要品，因电子设备的不断将更强大的功能集成到更小组件 中，而温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更 大单位功率所产生的更多热量。而导热硅胶垫的导热系数是2.55W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔 韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料 的要求。
导热硅胶垫的特点：
1．耐温特性：有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理 机械性能，随温度的变化都很小。
2．电气绝缘性能：有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数 和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的 电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
3．生理惰性：聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反 应，并具有较好的抗凝血性能。
4．低表面张力和低表面能：有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子 量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。
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