现代电子产品的使用当中，发散问题已经是极为严重。为了保证运转效率，就必须积极努力解决散热问题。比如在PC当中，为了解决CPU的发热问题。通常厂家都会在散热片和CPU之间加入硅脂。时至今日随着科学发展。电子产品运行速度越来越快。散热仍然是各厂家，在努力进行解决的一大问题。如今各电子厂广泛使用的是导热硅胶片。它被称为新一代的导热新科技，一上市就展现了替代硅脂的可能性。对于它的选择主要是由厚度决定。

一、厚度将直接影响热阻系数：

热阻系数指的是传热过程中，它所遇到的阻力。从字面上讲阻力越小导热能力越强。早期PC上用到的硅脂的热阻系数就非常低，因此极受各厂商的欢迎。但硅脂最大的问题是，长时间的使用后，可能会彻底干掉。导热硅胶片厚度决定了热阻系数的大小。但这里要说明，并不是导热硅胶片越薄导热性能就越好。对于薄厚的选择，主要还看具体的散热对象。

二、厚度不相同，价格也就不同：

导热硅胶片有收缩性，因此在某种程度上讲，对于电子产品也起到了一个防震的作用。它既能够抗震又能够将多余的热量给导出去。导热硅胶片厚度不同价格不同。电子产品在选择导热硅胶片时，要根据实际情况来决定选择厚度。过于的厚与薄都将造成相应的浪费。通常厚度选择的范围很广，在0.5毫米至1.5毫米之间。厚度不同决定传热路径的长短，更决定了热阻系数的大小以及价格。

三、厚度将决定整体结构设计：

在当今时代里，电子电路的设计越来越复杂，电路集成化越来越高。但也正因为这样，导致一块电路板上会有许多，不同大小的芯片。它们尺寸电压各不相同，散热也不相同。更不要说因此造成了，电路板整体散量散发不均匀的问题。从电子设计学上讲，也就存在了一个设计公差的问题。导热硅胶片想要服务好这么复杂的电路。每一个芯片上硅胶片厚度的选则，都应该是具体情况具体的对待。而不是用一个统一的厚度，来解决所有的问题。导热硅胶片的厚度，对电子产品的散热能力，其面向市场的价格都有影响，更会影响到产品整体结构设计，不得不说在现代电子产品中，导热硅胶片是极其重要的组成部分。