导热硅胶片是一种使用非常之广泛的电子配件产品，这种产品采用了具备半导体属性的有机硅材料，融合金属成分采用特殊的工艺所制成。目前，导热硅胶片这种产品被广泛的应用在了电脑、平板及手机产品当中，是一种非常常见的电子配件。这种产品的性能非常特殊，具备比较好的散热功能，同时有可以抗高压、抗高温等特点。衡量这种产品好坏的指标有很多，其中热阻值就是非常关键的一个指标。那么导热硅胶片的热阻是多少，影响因素有哪些呢?

第一要了解什么的一种产品的热阻值：

热阻是一个在在材料科学领域比较常见的一个概念，这个指标主要反映的就是一个材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能。科学家们通过长时间的研究摸索发明了测量热阻值的仪器专门用来对各种研发的新材料进行测试。从这个方面来说，热阻对于导热而言是一个起”反向“作用的指标，热阻越大整个材料的导热效果肯定就越差，反之则越好。这个指标是衡量一种导热硅胶片产品质量好坏的重要参考因素。

第二是导热硅胶片产品的热阻是多少：

这不是一个可以给予明确答案的问题，因为市场上的导热硅片类产品现在太多了，很多产品在材料选择和加工工艺等方面都有着很多的不同，其产品产生的热阻值也就会有不一样的情况。从目前市场上的大多数普通产品来看，一般的片材的热阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之间，低端产品的热阻值可能就比较大，而且在工作的时候热阻的变化也会比较快，而高端产品的热阻值比较低，即便是通电工作后它的变化也是不会很大。

第三是哪些因素在影响导热硅胶片的热阻变化：

影响一种片材热阻的变化的因素是非常之多的，这其中有产品内部的因素，也有产品外部的一些原因。一般情况来看，如果一种产品的本身的尺寸非常的小，所有的元器件都被密封在一个非常小的空间内，那种这种情况下的片材产品的热阻就会比较高;此外如果芯片的尺寸比较大，热阻的值反而不会增加会减小;最后就是产品的孔径大小也会对热阻的值产生比较大的影响。