随着科技的快速发展，电子产品已经深入我们的生活，深受大众的喜爱，可是电子产品在使用中，很容易出现的一个发热的问题，尤其是在夏天，那么导热散热就成为我们最关注的问题。目前市场上常用的散热材料就是导热硅胶片与导热硅脂，那么你知道导热硅胶片与导热硅脂的系数分别是多少?下面就让我们一起去了解一下吧!

一、导热硅胶片与导热硅脂的运用：

导热硅胶片它是一种柔软、防老化、抗震效果非常好的片状材料，它的厚度大约在0.5-10MM，在使用时它的压缩性非常强，是一种适合缝隙填充的材料，并且由于它的微粘性，操作简单易学，并且可反复使用，因此很多朋友比较倾向于选择它。它的主要作用就是通过填充缝隙，来完成热源与散热部件之间的连接，然后把热量传送出去，从而达到散热的效果，平时常见于我们的平板显示器、硬盘驱动器、医疗电子等产品中。

好的导热硅脂它是一种永不固化的膏状形态，能在-50℃~230℃的温度下长期保持脂膏状，通过涂抹的方式来达到CPU与散热片之间的空隙填充，发挥它的散热的功能，可以让CPU保持在一个稳定的工作状态，从而延长它的使用寿命。它的优点是绝缘性强、减震、抗冲击力、不熔化，但是在使用过程中一定要涂抹均匀，大面积时更要慎重操作，不要弄脏污，否则会影响它的导热性能。

二、导热硅胶片与导热硅脂的系数：

导热硅胶片与导热硅脂的系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k，而同等系数的情况下导热硅脂要比导热硅胶片效果要好一些，如果想要达到相同效果，那么导热硅胶片就需要加大系数，这样的话费用可能就会高一点儿。也有很多朋友说是不是系数越高就越好呢?其实不是这样的，我们在使用导热材料时，只要起到它的散热导热功能就好，建议朋友们不要一味的追求高系数，这样可能不会起到最佳的导热效果，反而浪费不必要的成本。

价格方面由于导热硅胶片它是可以裁剪使用的，这样消费者可以根据使用面积购买，粘贴方便，如果操作熟练不容易产生浪费问题，从而可以节约成本。而导热硅脂，它需要在涂抹时具有一定的经验，不然容易造成浪费材料，严重的会破坏电子产品，因此建议去厂家学习经验再操作，这样可以降低成本问题。