什么是热界面材料?导热界面材料也称为界面导热材料。它是一种常用于集成电路封装、电子和发光二极管散热的材料。主要用于填充两种材料结合或接触时表面的微孔和凹凸不平的孔洞，降低传热阻力，提高散热性能。

随着微电子产品对安全散热需求的增加，热界面材料也在不断发展。导热脂是最早的热界面材料，已被广泛应用。然而，由于其操作困难和长期使用后容易失效的缺点，逐渐让位于其他新型热界面材料，主要包括以下3类：

(1)砧结固化导热胶

(2)相变材料

(3)导热弹性体材料。

目前市场上常用的热界面材料有：导热硅胶片、导热双面胶带、导热陶瓷片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热相变材料等。其中，导热硅胶片因其厚度选择范围广、导热性能好、施工简便而成为众多导热界面材料中应用最广泛的一种。目前，主要从其功能特点来分析其在LED产业中的价值。

导热硅胶片是以硅胶为基材，有机硅树脂为粘结材料，加入金属氧化物等多种材料，经过特殊工艺，经过压延机后冷却而成的柔软导热片材料。

导热硅胶片仅起导热作用，其柔性和可压缩性保证了其可用于发热元件和散热装置之间，并能有效地排出两个界面之间的空气，从而实现充分接触，形成有效的导热路径，并与散热片、结构固定件等一起形成散热模块。