导热硅胶片和导热硅脂可用于辅助中央处理器冷却，使中央处理器冷却系统的容量尽可能增加。它们之间有什么区别？深圳佳日丰泰科技有限公司将为您逐一比较，让您选择更合适的导热材料。

一般来说，应用导热硅脂，是不方便的，比如主板的电源部分。现在主板的电源部分一般发热量大，但是MOS管部分不均匀，所以不方便应用导热硅脂，在这种情况下，导热硅胶片是一个很好的选择。其次，显示卡的散热器需要多个部件与显示卡的不同部件接触，在这种情况下，只能选择导热硅胶片。在普通的台式机CPU上，我们仍然推荐使用导热硅脂，因为这些部件比硬件更容易拆卸，所以使用导热硅脂便于以后的其他操作。

其他差异：

1.形态：导热硅脂为糊状，导热硅胶片为片状。

2.厚度：导热硅脂不能填补空白，导热硅胶片的厚度在0.3毫米到10毫米之间，可以填补空白，所以导热硅胶片的应用比较广泛。

3.热传导效果：在相同的热传导率下，导热硅脂比导热硅胶片效果热传导更好，因为导热硅脂的热阻更小。

4.绝缘：导热硅脂由于流动性和添加金属粉，绝缘性能差，导热硅胶片绝缘性能好。1毫米厚的电绝缘指数高于4000伏。

5.拆装方便：导热硅胶片安装方便，但拆装后不方便重新油漆导热硅脂。

6.用途方法：导热硅脂需要小心均匀地涂覆，这容易弄脏周围的设备并导致短路和损坏电子元件。导热硅胶片可以随意切割成不同的形状和大小，保护膜可以撕下直接使用，公差小，干净。