导热硅脂
导热硅脂
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  • 导热硅脂GM280

    规格:1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐

    材料:导热泥、导热硅胶、硅脂

    型号:JRFT—GM280

    适用:半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • GM280导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。佳日丰泰1.5W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物;适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场景。

    特点优势:
    导热系数 1.5W/m-k
    热阻抗 0.06℃-in/W
    极低的热阻、更好的传递热量
    彻底地润湿接触表面、提高散热效果
    安全环保、通过RoHS认证

    主要特点:
    高导热性、电绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好
    抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)
    极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250℃)
    无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定  

    典型应用:
    半导体和散热片之间
    CPU和散热器之间
    电源电阻器与底座之间
    热电冷却装置
    温度调节器与装配表面

    储存条件:
    储存于阴凉干燥处、密封放置 

    测试项目(单位)
    数值
    测试标准
    产品型号
    GM280
    ——
    颜色
    白色
    Visuai
    气味

    ——
    比重(g/ml)
    2.8±0.1
    ASTM D729
    渗油率(%)
    ≦0.2
    ——
    粘度(cps)
    6000-30000
    GM/T 10247
    介电强度 @1MHz
    4.5
    ASTM D149
    体积电阻率(Ω.cm)
    6.5×1011
    ASTM D259
    导热系数(w/m.k)
    1.5
    ASTM D5470
    热阻抗℃-in/w
    0.06
    ASTM D5470
    连续使用温度℃
    -45-200
    NA