碳化硅陶瓷散热片贴附背胶的使用方法-行业新闻-深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

碳化硅陶瓷散热片贴附背胶的使用方法

发布时间：2017-10-09 14:57:11

发布者：深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

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碳化硅陶瓷散热片所搭配的背胶贴片属于有基材的感压式导热背胶，其适用于陶瓷散热片与IC表面间的导热介质，其有良好的导热及粘着性能，且易于操作。

下面佳日丰泰操作人员教您背胶碳化硅陶瓷片的使用方法：

1.撕开背胶贴片底部离型纸；

避免手指或其他异物触碰到背胶贴片沾染灰尘等而降低粘性。

2.陶瓷散热片平整地贴附在IC上；
以滚筒或其他方式（刮板等平整物）平均施以约15psi（1.05kg/cm2）的压力，以确保背胶贴片能均匀地粘附于IC表面。

3.背胶贴片与IC贴合后，需静止1小时以上；

请勿在静止时间内拉拔、旋转、移动散热片，这将会使背胶贴片粘性被破坏而失去粘性。背胶与IC表面越趋紧密，越不易脱落。
注意事项：
※背胶贴片需在过锡炉等高温作业后才能组装。
※被粘物必须保持干燥与清洁。
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